本申请公开了一种吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法，包括第一吸附面，第一吸附面用于吸附固定被吸附工件的被吸附面，第一吸附面为非平面，第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同，包括第二吸附面和流体腔，流体腔在第二吸附面设置有至少一个开口，开口密封连接有柔性施压片，包括吸附装置以及压头，吸附装置和压头相对转动，以使第一吸附面正对第二吸附面，使用弯折装置对待弯折部件进行弯折，第一吸附面吸附曲面盖板玻璃，第二吸附面来吸附驱动电路板，转动弯折装置和/或压头，使得驱动电路板和散热膜到达待压位置，流体腔内充入流体，柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合，对曲面显示装置的曲面边进行Pad bending工艺。