可连接环签名方法、装置、设备以及存储介质
授权
摘要
本发明提供一种可连接环签名方法、装置、设备以及存储介质，方法包括：获取安全参数和待加密信息；根据安全参数生成系统参数，其中，系统参数包括：第一哈希函数、第二哈希函数、第一生成元以及第二生成元；根据系统参数生成公私钥对集合；其中，公私钥对集合包括公私钥对，公私钥对包括公钥和与公钥匹配的私钥；根据待加密信息、系统参数以及公私钥对集合确定符合预设结构的签名；其中，预设结构包括第一标签、签名元素、多幂以及内积论证；内积论证为第一向量的内积论证，第一向量包括第三标签、多幂、挑战、第一随机子向量以及第二随机子向量。本方法在没有降低安全性的前提上，将签名的通信复杂度缩小为O(log2(n))，降低了存储和通信成本。
基本信息
专利标题 ：
可连接环签名方法、装置、设备以及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109831312A
申请号 ：
CN201910243182.8
公开（公告）日 ：
2019-05-31
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN109831312B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张鹏任浩喻建平申屠青春
申请人 ：
深圳大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道3688号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁文英
优先权 ：
CN201910243182.8
主分类号 ：
H04L9/32
IPC分类号 ：
H04L9/32
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-06-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 9/32
申请日 : 20190328
申请日 : 20190328
2019-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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