一种Cu（I）配位聚合物及其制备方法与应用
授权
摘要
本发明属于多孔配位聚合物技术领域，尤其涉及一种Cu(I)配位聚合物，其具有以下分子式：{[CuI(H2PO4)(dpe)]5(dpe)0.5(H2O)7}n；其中，n为大于1的整数，dpe为1,2‑二(4‑吡啶基)乙烯；所述Cu(I)配位聚合物以一价Cu为中心，每个Cu周围连接两个dpe有机配体和一个H2PO4‑。本发明还涉及该Cu(I)配位聚合物的制备方法，还公开了该Cu(I)配位聚合物的应用，以及一种光催化剂。该制备方法的反应条件温和，易于控制，并且依据该制备方法制得的产物的热稳定性较好；并且，所述光催化剂的催化活性较高，其在无需任何光敏剂和助催化剂的条件下能够将水分解为氢气，其制备和应用成本均较低，因此，该Cu(I)配位聚合物在光催化制氢方面具有广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种Cu（I）配位聚合物及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109929118A
申请号 ：
CN201910250986.0
公开（公告）日 ：
2019-06-25
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN109929118B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈文倩唐量吴明红许科军
申请人 ：
上海大学
申请人地址 ：
上海市宝山区上大路99号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
高振红
优先权 ：
CN201910250986.0
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00 B01J31/22 C01B3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-07-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 83/00
申请日 : 20190329
申请日 : 20190329
2019-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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