超声波测距脚部尺寸采集及重现系统
授权
摘要

本发明公开了一种超声波测距脚部尺寸采集及重现系统,不锈钢箱体为上方无盖的长方体结构,垂直于箱体底面的宽度与高度所在侧面中有一侧面中心处有箱体侧面通孔,箱体侧面通孔上安装USB接口,电路由开关、电源、超声波测距仪与电线构成,自脚部放置基准线开始,沿与箱体侧面通孔所在侧面平行的箱体宽度与高度所在另一侧面方向,箱体内底面周边向上排列超声波测距仪,首先各层超声波测距仪沿顺时针方向采用电线串联连接,然后各层超声波测距仪再采用并联连接,所有超声波测距仪均由数据线与一台近端计算机连接,远端计算机与3D打印机连接。本发明超声波测距脚部尺寸采集及重现系统具有自主运行、精准测量、方便快捷的特点。

基本信息
专利标题 :
超声波测距脚部尺寸采集及重现系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111823593A
申请号 :
CN201910302719.3
公开(公告)日 :
2020-10-27
申请日 :
2019-04-16
授权号 :
CN111823593B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
杨源邹强
申请人 :
天津大学
申请人地址 :
天津市南开区卫津路92号
代理机构 :
天津市三利专利商标代理有限公司
代理人 :
苏宇欢
优先权 :
CN201910302719.3
主分类号 :
B29C64/386
IPC分类号 :
B29C64/386  B33Y50/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/386
增材制造的数据获得或数据处理
法律状态
2022-04-22 :
授权
2020-11-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/386
申请日 : 20190416
2020-10-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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