本发明公开了一种套筒灌浆密实度质量的检测方法，将预设计的硬化前后均具有较好导电能力的灌桨料注入放置有拟被连接钢筋的套筒内，在浆料硬化全过程中，利用套筒两端钢筋、分布于套筒四周的预埋测针、以及注浆口与溢浆口，开展被连接钢筋之间、各钢筋与其周围套筒上预埋测针、注浆口或溢浆口之间、套筒上部分预埋测针与之间、以及套筒上部分预埋测针与注浆口或溢浆口之间的电阻测量，与导电浆料连续无明显缺陷状态下的电阻值进行比较，根据浆料从导电体向绝缘体变化的程度判断浆料的密实程度，可实现分区域、多维度、全过程地检测和评价套筒内浆料的灌注密实度质量。本发明简单、易实施、使用范围广。