耳机模块与头戴装置
授权
摘要
本发明提供一种耳机模块与头戴装置,所述耳机模块包括支架、基件、扣件、弹片以及耳机。支架具有滑槽。基件可旋转且可滑动地耦接于滑槽。基件具有抵接部。扣件枢接于基件。扣件相对于基件与支架枢转而在第一状态与第二状态切换。弹片配置于扣件,且弹片的局部位于抵接部的移动路径上。在第一状态时,抵接部与弹片保持距离,在第二状态时,抵接部被抵接在弹片与扣件之间。耳机配置于支架。
基本信息
专利标题 :
耳机模块与头戴装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111901717A
申请号 :
CN201910371154.4
公开(公告)日 :
2020-11-06
申请日 :
2019-05-06
授权号 :
CN111901717B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
温峻宏陈俊贤
申请人 :
宏碁股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号8楼
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
罗英
优先权 :
CN201910371154.4
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10 H04R5/033
法律状态
2022-04-19 :
授权
2020-11-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 1/10
申请日 : 20190506
申请日 : 20190506
2020-11-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载