触控结构及其制备方法和触控装置
授权
摘要
一种触控结构，其包括；一基板，具有至少一曲面；一触控线路层，至少部分覆盖所述曲面，所述触控线路层用于感测触摸按压操作，以及一碳纳米管层，设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上，所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后，填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。还提供该触控结构的制备方法以及应用该触控结构的触控装置。
基本信息
专利标题 ：
触控结构及其制备方法和触控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110109569A
申请号 ：
CN201910375852.1
公开（公告）日 ：
2019-08-09
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN110109569B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈圣哲何奕宏陈伯纶
申请人 ：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨冬梅
优先权 ：
CN201910375852.1
主分类号 ：
G06F3/041
IPC分类号 ：
G06F3/041 G06F3/047
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法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-09-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 3/041
申请日 : 20190507
申请日 : 20190507
2019-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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