一种单面胶产品模切小孔排废方法

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摘要

本发明涉及一种单面胶产品模切小孔排废方法，包括以下步骤：采用刀模在原料料带上一次冲切完成小孔和产品外部轮廓；将条状的排废胶带沿着所述小孔的连接线粘贴于原料料带上；将条状的固定胶带沿着所述原料料带的轴向方向粘贴于原料料带上，所述固定胶带的两端粘贴固定于所述原料料带的外轮廓废料上；所述固定胶带与排废胶带不重合；将排废胶带撕除，带起小孔内的废料；采用胶带剥离刀排除固定胶带。与现有技术相比，本发明具有产品合格率高、排废方法简单、使用工具廉价易得、尤其适用于小批量产品等优点。

基本信息

专利标题：

一种单面胶产品模切小孔排废方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112171783A

申请号：

CN201910605137.2

公开（公告）日：

2021-01-05

申请日：

2019-07-05

授权号：

CN112171783B

授权日：

2022-06-03

发明人：

蒋建国刘晓鹏

申请人：

昊佰电子科技（上海）有限公司

申请人地址：

上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

赵志远

优先权：

CN201910605137.2

主分类号：

B26F1/38

IPC分类号：

B26F1/38 B26D7/18