传感器上温度、压力、振动三种载荷直接耦合的仿真方法

授权

摘要

传感器上温度、压力、振动三种载荷直接耦合的仿真方法，首先将振动载荷的频域信号转换成时域信号并进行拓展得到长时间时域信号；采用ANSYS workbench软件对传感器进行建模并完成前处理；进行直接耦合的仿真设置，仿真的求解步长数为2，第1求解步向传感器施加压力载荷和温度载荷，第2求解步将长时间时域信号作为振动载荷施加在传感器上，进行三种载荷的直接耦合仿真得到整个仿真时间内传感器整体结构的应力分布，其中第2求解步的子步步长不大于长时间时域信号变化的最小时间长度；对仿真结果进行后处理得到传感器在三种载荷耦合下的仿真最大值。本发明提出的仿真方法解决了间接耦合仿真的方法误差、边界约束冲突和频域仿真中初始应力文件难以导出的问题。

基本信息

专利标题：

传感器上温度、压力、振动三种载荷直接耦合的仿真方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110309617A

申请号：

CN201910617505.5

公开（公告）日：

2019-10-08

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN110309617B

授权日：

2022-05-13

发明人：

杜江锋杨荣森鲁岩荣丽梅罗天成何金泽

申请人：

电子科技大学

申请人地址：

四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

葛启函

优先权：

CN201910617505.5

主分类号：

G06F17/50

IPC分类号：

G06F17/50