晶舟伸展装置及半导体加工设备
授权
摘要
本发明提供一种晶舟伸展装置及半导体加工设备，包括逐级连接的多个直线驱动装置和设置在各个直线驱动装置上的连接滑块；每级直线驱动装置用于驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动；最下级的直线驱动装置用于与晶舟连接；直线驱动装置与连接滑块成套设置。本发明提供的晶舟伸展装置及半导体加工设备能够水平运载晶舟，并具备良好的稳定性，且装配简单便捷，从而提高生产效率及生产稳定性。
基本信息
专利标题 ：
晶舟伸展装置及半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110473821A
申请号 ：
CN201910772547.6
公开（公告）日 ：
2019-11-19
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN110473821B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赵佳彬杨来宝
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201910772547.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2019-12-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20190821
申请日 : 20190821
2019-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
