本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，所述天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；至少两个第一导体结构；至少一个第二导体结构；其中，每一所述第一导体结构、所述导电路径以及至少一个所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。所述天线装置中，通过设置多个第一导体结构以及至少一个第二导体结构，每一所述第一导体结构、所述第二导体结构可以设置在电子设备的不同部位，进而通过所述接地平面上形成的导电路径连接形成回路，从而可以通过电子设备不同部位的导体结构配合接地平面来实现NFC天线的设计，从而可以增大电子设备的NFC刷卡面积，并且NFC天线的布局可以更灵活。