加工治具
授权
摘要
一种加工治具，包括承载模块、装配模块、定位模块及热压模块。承载模块适用于承载电子产品的外壳。装配模块具有适用于供用以安装于外壳的电连接器母座设置的装配载具。定位模块具有能够被驱动地沿前后方向朝第一组装单元移动的推块及设置于仿型推块并用以对接于外壳的电连接口以使外壳在上下方向上定位的定位柱。推块与承载模块能够相配合地在前后方向上共同定位外壳。热压模块具有能够被驱动地沿上下方向移动朝下加压及加热外壳的加热块。
基本信息
专利标题 ：
加工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112440084A
申请号 ：
CN201910823406.2
公开（公告）日 ：
2021-03-05
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN112440084B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
段水清
申请人 ：
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 ：
新加坡淡滨尼工业区16号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
李健
优先权 ：
CN201910823406.2
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-03-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/00
申请日 : 20190902
申请日 : 20190902
2021-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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