用于抛光硬表面的抛光材料、包括所述材料的介质及其形成和使...
授权
摘要
公开了适用于抛光硬表面的抛光材料、包括所述抛光材料的介质以及形成和使用所述抛光材料和介质的方法。示例性的抛光材料具有相对高的硬段:软段之比，具有相对高的去除速率和/或相对高的工艺产率。
基本信息
专利标题 ：
用于抛光硬表面的抛光材料、包括所述材料的介质及其形成和使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110871404A
申请号 ：
CN201910832001.5
公开（公告）日 ：
2020-03-10
申请日 ：
2015-06-24
授权号 ：
CN110871404B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
S·达斯科维奇B·芒西G·瓦希尔兹克
申请人 ：
JH罗得股份有限公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沙永生
优先权 ：
CN201910832001.5
主分类号 ：
B24B37/24
IPC分类号 ：
B24B37/24 B24D3/32 B24D3/34 B24D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/24
以垫的材料成分或特性为特征
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-04-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/24
申请日 : 20150624
申请日 : 20150624
2020-03-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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