一种链路层处理方法
授权
摘要
本发明公开了一种链路层处理方法，包括：预先将处理器的链路层处理命令和流程设置到链路层处理装置内置的RAM和寄存器中，然后使能链路层处理装置；处理器Host向链路层控制器发送链路层命令；链路层控制器解析命令，并开启与从设备的通信流程；主设备和从设备进行链路层命令交互，在收到对应的通信数据包时，链路层控制器向所述链路层处理装置请求服务中断；链路层处理装置内部的中断处理器通知主状态机，启动中断状态查询；按照预定的流程对该中断进行响应；协议处理完成后，由链路层控制器通过HCI接口通知Host，本次交互完毕。本发明处理链路层的命令解析，无需经过处理器即可完成中断/命令交互，避免了大量频繁的中断请求和中断处理任务。
基本信息
专利标题 ：
一种链路层处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110572387A
申请号 ：
CN201910833531.1
公开（公告）日 ：
2019-12-13
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN110572387B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
卢鼎
申请人 ：
大唐半导体科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西北旺镇永嘉北路6号大唐半导体
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曹鹏飞
优先权 ：
CN201910833531.1
主分类号 ：
H04L29/06
IPC分类号 ：
H04L29/06 H04W4/80
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-01-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 29/06
申请日 : 20190904
申请日 : 20190904
2019-12-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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