焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质
授权
摘要
本申请涉及一种焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质，用于对球型封头与筒体对接接头的待检测区域中的缺陷进行检测，终端通过获取直通波和衍射波，并通过衍射时差法超声检测TOFD的方法，计算得到缺陷的模拟深度，进而根据预设的转换关系对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度，使得确定球型封头与筒体对接接头的待检测区域中的缺陷的位置，是通过直通波和衍射波，并通过衍射时差法超声检测TOFD的方法，计算得到缺陷的模拟深度，进而根据预设的转换关系对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度的，避免了当焊接接头不是等厚平板，而是球型封头与筒体对接的非平板焊接接头时，无法检测焊接接头中的缺陷的位置的情况。
基本信息
专利标题 ：
焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110554089A
申请号 ：
CN201910850155.7
公开（公告）日 ：
2019-12-10
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN110554089B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
杨育伟朱稳梁楠
申请人 ：
西安特种设备检验检测院
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区团结南路69号
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔改利
优先权 ：
CN201910850155.7
主分类号 ：
G01N29/06
IPC分类号 ：
G01N29/06 G01B17/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/04
固体分析
G01N29/06
内部的显像，例如，声显微技术
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-01-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 29/06
申请日 : 20190909
申请日 : 20190909
2019-12-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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