键盘装置
授权
摘要
一种键盘装置包括基板、多个键帽及框架。基板具有顶面与底面且设有熔接固定部，熔接固定部包括通孔与拱桥件，拱桥件连结于通孔内并将通孔分隔成多个隔孔，拱桥件具有拱起部与多个桥座，拱起部凸出顶面并对应形成凹陷部。框架设置于基板的顶面上且包括有多个镂空孔，多个镂空孔对应于多个键帽，框架设有熔接件，熔接件包括多个熔接柱与熔固座，多个熔接柱对应穿设于通孔的孔缘与拱桥件之间，熔固座容设固定于通孔与凹陷部内。
基本信息
专利标题 ：
键盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112117151A
申请号 ：
CN201910858083.0
公开（公告）日 ：
2020-12-22
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN112117151B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
崛內光雄陈佳鑫李柏欣
申请人 ：
群光电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市三重区光复路2段69号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN201910858083.0
主分类号 ：
H01H13/705
IPC分类号 ：
H01H13/705 H01H13/7065 G06F3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点，例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的，例如按钮或键
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-01-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 13/705
申请日 : 20190911
申请日 : 20190911
2020-12-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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