天线结构及移动终端

授权

摘要

本公开是关于一种天线结构及移动终端。所述天线结构包括：第一天线和第二天线；第一天线用于辐射第一频段的信号；第二天线用于辐射第二频段的信号，第二频段的频率高于第一频段的频率；第二天线层叠设置在第一天线的上方。本公开实施例提供的技术方案中，通过将第二天线层叠设置在第一天线上，使得天线的空间利用率得到提升，降低天线的成本，实现天线的高度集成化，进一步使天线的布局更加灵活。另外，移动终端的其他硬件的利用空间得到增加，便于进行整个移动终端系统的性能优化。

基本信息

专利标题：

天线结构及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112531356A

申请号：

CN201910882121.6

公开（公告）日：

2021-03-19

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN112531356B

授权日：

2022-05-03

发明人：

王静松

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京三高永信知识产权代理有限责任公司

代理人：

郑光

优先权：

CN201910882121.6

主分类号：

H01Q21/30

IPC分类号：

H01Q21/30 H01Q1/36