一种金属填充弯管的垂直互联方法
授权
摘要
本发明公开了一种金属填充弯管的垂直互联方法，具体包括如下步骤：101)转接板制作步骤、102)注入金属步骤、103)成型步骤；本发明通过在高温下使金属熔融，然后在真空和大压力作用下，把液态金属填入到弯孔里面，冷却后形成弯孔内金属填充，同时避免了进行种子层沉积在沟槽这一步，节省了成本的一种金属填充弯管的垂直互联方法。
基本信息
专利标题 ：
一种金属填充弯管的垂直互联方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110676214A
申请号 ：
CN201910905495.5
公开（公告）日 ：
2020-01-10
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN110676214B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郁发新冯光建王永河马飞程明芳
申请人 ：
浙江集迈科微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN201910905495.5
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768 H01L21/48 H01L23/528
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/768
申请日 : 20190924
申请日 : 20190924
2020-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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