智能定位工具及智能定位方法
授权
摘要

本申请涉及一种智能定位工具及定位方法,该定位方法包括:放置移动部件,移动部件包括分别沿第一方向延伸的两纵向导轨和沿第二方向连接于两纵向导轨之间的横向导轨,横向导轨沿第一方向的可移动区域为定位区域;横向导轨上设置有横向移动滑块,横向移动滑块上设置有用于夹持标定组件的夹具;建立二维坐标系,读取设计文档并确定设计文档中待标定点在定位区域中的坐标位置;根据坐标位置控制横向移动滑块移动至待标定点的坐标位置处后,控制标定组件进行标定。通过读取设计文档中并确定所有待标定点的坐标位置,控制标定组件自动移动到坐标位置处进行标定,避免人工标定的误差,且提高设备组装效率。

基本信息
专利标题 :
智能定位工具及智能定位方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112635351A
申请号 :
CN201910905776.0
公开(公告)日 :
2021-04-09
申请日 :
2019-09-24
授权号 :
CN112635351B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
龚新郑分成
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
虞凌霄
优先权 :
CN201910905776.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-04-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190924
2021-04-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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