磁控溅射工艺中直流电源的控制方法、控制装置及系统
授权
摘要
本发明公开了一种磁控溅射工艺中直流电源的控制方法、控制装置及系统，其中控制方法包括：预先接收工控机下发的参数指令，参数指令包括：电源设定功率、定时启动功率、电源加载时间；在磁控溅射工艺的过程中，实时判断电源设定功率和定时启动功率是否满足预设条件；当电源设定功率和定时启动功率满足预设条件时，开始计时，同时控制直流电源输出电源设定功率；当计时时间达到电源加载时间后，关闭直流电源。本发明的有意效果在于，通过设置电源定时控制，可以精确控制直流电源的加载时间，从而确保镀膜膜厚的精确度。
基本信息
专利标题 ：
磁控溅射工艺中直流电源的控制方法、控制装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110643964A
申请号 ：
CN201910906065.5
公开（公告）日 ：
2020-01-03
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN110643964B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李良
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京思创毕升专利事务所
代理人 ：
孙向民
优先权 ：
CN201910906065.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/54
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20190924
申请日 : 20190924
2020-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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