应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺
授权
摘要
本发明涉及一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，它包括以下步骤：铜箔表面粗化、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影、防焊烘烤、防焊紫外照射、电镀处理、文字热压与文字冷压步骤。采用本发明的方法生产PCB板，油墨脱落率降低到0%，降低了由于油墨脱落而造成的PCB板（印刷线路板）的报废率。
基本信息
专利标题 ：
应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110582170A
申请号 ：
CN201910957726.7
公开（公告）日 ：
2019-12-17
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN110582170B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
葛振国
申请人 ：
高德（江苏）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN201910957726.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-03-18 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H05K 3/28
变更事项 : 申请人
变更前 : 高德（江苏）电子科技有限公司
变更后 : 高德（江苏）电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
变更后 : 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
变更事项 : 申请人
变更前 : 高德（江苏）电子科技有限公司
变更后 : 高德（江苏）电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
变更后 : 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
2020-01-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20191010
申请日 : 20191010
2019-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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