热迁移处理方法及装置、存储介质和电子设备

授权

摘要

本公开的实施方式提供了一种热迁移处理方法、热迁移处理装置、存储介质和电子设备，涉及计算机技术领域。该热迁移处理方法包括：通过源端虚拟机对应的伪目标端虚拟机获取所述源端虚拟机在多个历史时间点的内存脏页产生率，并确定各所述历史时间点的空闲带宽值；根据各所述历史时间点的内存脏页产生率和空闲带宽值，分别确定与各所述历史时间点对应的热迁移时机评价参数；利用与各所述历史时间点对应的热迁移时机评价参数，对热迁移时机确定模型进行训练，以便在利用训练后的所述热迁移时机确定模型预测出的热迁移时间点执行热迁移过程。本公开实施例的技术方案可以精准地确定出热迁移的时机。

基本信息

专利标题：

热迁移处理方法及装置、存储介质和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110737509A

申请号：

CN201910994946.7

公开（公告）日：

2020-01-31

申请日：

2019-10-18

授权号：

CN110737509B

授权日：

2022-04-19

发明人：

刘迎冬张晓龙张亚斌

申请人：

杭州朗和科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区长河街道网商路599号4幢301室

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

王辉

优先权：

CN201910994946.7

主分类号：

G06F9/455

IPC分类号：

G06F9/455