本发明涉及一种用于TO半导体激光器模组的快速压配装置，包括主体、按钮、两组电机、滑轨、压配夹具、连接器、液压缸、压板、载物台、控制箱、丝杠，压配夹具放置在载物台上，压板位于压配夹具上方，压板由驱动机构带动上下移动，压板将放置于压配夹具内的激光器和模组铜件压配在一起，压配夹具包括层叠设置的上盘、定位板和下盘，其内对夹激光器与模组铜件，载物台上设置有定位座，定位座上表面设有定位块，下盘背离定位板的表面设有定位槽，下盘放置于定位座上，定位块嵌入定位槽中，载物台由丝杠带动沿滑轨移动，压板由液压缸驱动下压压配夹具完成压配过程。采用机械自动化代替手动激光器模组压配工作，生产效率得到大大提高。