具有结合结构的壳体装置

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摘要

本发明公开一种具有结合结构的壳体装置，其第一壳体包括第一壳座及第一结合结构。第一壳座具有第一底面、第一墙体及延伸壁，第一墙体及延伸壁分别自第一底面朝远离第一底面的方向延伸，延伸壁位在第一墙体的内侧并高于第一墙体；第一结合结构包含卡勾、基座及设置作为超声波熔接线的第一凸块，卡勾设置在延伸壁面向第一墙体的一侧，基座凸设于第一墙体并对应位在卡勾的下方，且第一凸块设置在基座上；借此，壳座的全周缘可进行超声波结合，进而提高壳体装置的可靠度。

基本信息

专利标题：

具有结合结构的壳体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112713440A

申请号：

CN201911084102.5

公开（公告）日：

2021-04-27

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN112713440B

授权日：

2022-05-17

发明人：

卢文勇

申请人：

群光电能科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市三重区光复路2段69号30楼

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

张燕华

优先权：

CN201911084102.5

主分类号：

H01R13/504

IPC分类号：

H01R13/504