本发明公开了一种电路板用环氧树脂材料，由下述组分按重量份组成，环氧树脂100‑150重量份、玻璃纤维230‑270重量份、环氧固化剂180‑200重量份、环氧聚酯胶150‑220重量份、增韧剂20‑60重量份和有机硅树脂材料40‑120重量份，本发明结构科学合理，使用安全方便，该电路板用环氧树脂材料在制备过程中，通过选取环氧树脂、玻璃纤维和增韧剂进行混合，并向原料混合物中加入环氧固化剂进行固化，使得制得的环氧树脂材料韧性更佳，通过选取纳米SiO2加入二甲苯、分散剂和醋酸丁酯混合液中进行分散，随后加入有机硅树脂材料，进行超生分散，得到有机硅涂料，对环氧树脂基板表面喷涂有机硅涂料，使得制备得出的环氧树脂燃点提高，表面阻燃性能更好。