本发明涉及一种触控模组及其制备方法、电子设备。制备方法包括以下步骤：提供叠构体，所述叠构体包括基板和依次设于所述基板上的第一导电层和金属层；对所述金属层进行蚀刻处理，以形成第一走线、第二走线及若干金属连接垫；对所述第一导电层进行蚀刻处理，形成第一电极，且所述第一电极与所述第一走线电连接；在所述第一电极上方形成绝缘层，所述绝缘层至少部分覆盖相邻所述金属连接垫之间的区域，所述绝缘层在真空环境下能够挥发气体；在所述绝缘层和所述金属连接垫上形成第二导电层；对所述第二导电层进行蚀刻处理，形成第二电极，且所述第二电极与所述第二走线电连接。上述制备方法能够避免引起相邻的金属连接垫导通而发生短路。