零部件集成装配误差测量装置及装配误差调整方法
授权
摘要
本发明公开了一种零部件集成装配误差测量装置及装配误差调整方法，该零部件集成装配误差测量装置包括：上托盘、下托盘、粗调机构、微调机构和位移传感器，粗调机构，设置在上托盘和下托盘之间，粗调机构被配置为能够伸长或缩短以调节上托盘和下托盘之间的距离，粗调机构还被配置为能够转动解耦，以调节下托盘的水平度；微调机构设置在下托盘上，位移传感器设置在微调机构上，微调机构能够带动位移传感器在上托盘和下托盘之间移动。上述的零部件集成装配误差测量装置能够提高浸没头安装误差的测量精度及测量效率，有利于提高光刻设备产率。相应地，本发明还提供一种装配误差调整方法。
基本信息
专利标题 ：
零部件集成装配误差测量装置及装配误差调整方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112846683A
申请号 ：
CN201911176217.7
公开（公告）日 ：
2021-05-28
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN112846683B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
郭孔斌
申请人 ：
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201911176217.7
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 B23P19/10 G01B11/02 G01B7/02 G01B21/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-06-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/00
申请日 : 20191126
申请日 : 20191126
2021-05-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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