本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及印刷电路板表面保护材料技术领域，具体公开了一种烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用，和含有该烷基酰胺苯并咪唑类化合物的有机可焊保护剂。该有机可焊保护剂以烷基酰胺苯并咪唑为主成膜物，与过渡金属盐，有机溶剂以及其它助剂复配制得。该有机可焊保护剂与现有技术有机可焊保护剂相比最大优点是不易析晶，印制线路板经该有机可焊保护剂成膜后膜面均匀，膜厚适中，可焊性好，能耐260℃高温的无铅回流焊不变色，十分适合印制线路板的生产。本发明还公开了该有机可焊保护剂的制备方法和使用方法，及其可作为铜或铜合金表面抗氧化剂的应用。