一种较厚双层胶体排废工艺
著录事项变更
摘要

本发明公开了一种较厚双层胶体排废工艺,涉及双层胶体排废技术领域,其生产工艺流程:一次上胶:将一层胶体贴至工件上,一次盖膜:在一层胶体上覆盖一层盖膜,一次模切:对一层胶体和盖膜进行模切,二次上胶:将二层胶体复合在盖膜上,二次盖膜:在二层胶体上再复合一层盖膜,二次模切:对二次胶体和二层胶体上的盖膜进行模切,去除废料:将二次胶体上的废料去除,一层胶体的厚度为0.8‑1.2mm,为较厚胶体,二层胶体为黑色胶体,便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二次胶体,本发明操作简单,胶体能够不受胶体厚度影响顺利被排除,与传统排废工艺相比较而言,工作效率得到一定的提升,提高成品质量,美观度较高。

基本信息
专利标题 :
一种较厚双层胶体排废工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111037648A
申请号 :
CN201911219716.X
公开(公告)日 :
2020-04-21
申请日 :
2019-12-03
授权号 :
CN111037648B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
沈为明
申请人 :
苏州天立达胶粘制品有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区郭巷镇马村路188号
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王利斌
优先权 :
CN201911219716.X
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2022-04-29 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B26F 1/38
变更事项 : 申请人
变更前 : 苏州天立达胶粘制品有限公司
变更后 : 苏州天立达精密科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴中区郭巷镇马村路188号
变更后 : 215000 江苏省苏州市吴中区郭巷镇马村路188号
2022-04-29 :
授权
2020-05-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/38
申请日 : 20191203
2020-04-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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