一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法

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摘要

一种Cu‑Fe原位合金箔材及其制备方法，该方法通过气雾化制粉获得近球形的Cu‑Fe原位合金粉体，然后采用冷喷涂工艺在基材上喷涂制备Cu‑Fe原位合金涂层，最后去除基材并采用冷轧工艺对Cu‑Fe合金板材进行轧制，获得具有宽频电磁屏蔽效果的Cu‑Fe原位合金箔材。本发明方法制备的Cu‑Fe原位合金箔材同时结合了高导电的铜对高频电磁场的屏蔽效果和铁磁性的铁对低频磁场的屏蔽效果，且铜和铁为在合金中原位结合；采用冷喷涂工艺制备Cu‑Fe原位合金板材具有工艺简单、快速，组织致密、均匀，孔隙率低的优点，通过轧制变形成箔材后，合金中的Fe相形成纤维结构，具有良好的电磁波屏蔽效果。本发明所制备的Cu‑Fe原位合金电磁屏蔽箔材对频率在400MHz‑10GHz范围的电磁波有良好的屏蔽效果。

基本信息

专利标题：

一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110923694A

申请号：

CN201911251036.6

公开（公告）日：

2020-03-27

申请日：

2019-12-09

授权号：

CN110923694B

授权日：

2022-04-01

发明人：

邹晋孙峰曾延琦陈威胡晓娜吴丹

申请人：

江西省科学院应用物理研究所;贵溪奥泰铜业有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新区昌东大道7777号

代理机构：

南昌市平凡知识产权代理事务所

代理人：

姚伯川

优先权：

CN201911251036.6

主分类号：

C23C24/08

IPC分类号：

C23C24/08 B22F9/08 B21B1/40 B21B3/00