一种基于液冷板均热的防凝露装置
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摘要
一种基于液冷板均热的防凝露装置，所述防凝露装置具有供冷却剂流通的内部容积，以及与外部需要换热的热源接触的换热面，与外部环境相接触的冷却面，所述外部换热面与所述外部冷却面之间设置有隔离装置，所述隔离装置将所述内部容积隔离成冷水通道层和热水通道层，所述冷水通道层至少部分地与所述换热面相接触，所述热水通道层至少部分地与所述冷却面相接触，所述冷却剂通过冷却剂进口进入所述冷水通道层与所述换热面换热后，经过所述热水通道层，再经过冷却液出口流出。本发明的基于液冷板均热的防凝露装置用隔板将液冷板分为热水通道和冷水通道，并使冷水通道内被加热的冷却液回流至热水通道，提高液冷板中与环境接触的壁面的温度，防止壁面结露。
基本信息
专利标题 ：
一种基于液冷板均热的防凝露装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110854091A
申请号 ：
CN201911261437.X
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN110854091B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨文铁耿攀张平周诗颖左超余定峰王建勋徐林杨帅肖涵琛郑攀峰王作帅周彤陈志伟孙瑜陈涛魏华罗伟陈小邹杜兆伟
申请人 ：
中国船舶重工集团公司第七一九研究所
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区杨桥湖大道19号
代理机构 ：
北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李砚明
优先权 ：
CN201911261437.X
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20191210
申请日 : 20191210
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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