一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，依次包括绝缘层、预涂层和粘结层，所述粘结层由以下组分制成：30～65份饱和聚酯树脂A、10～36份饱和聚酯树脂B、10～30份阻燃剂、1～11份流平剂A、1～5份流平剂B、5～12份填充剂和1～11份固化剂。本发明还公开了上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法。本发明所述的一种FFC用抗孔洞聚酯热熔胶膜具有良好的防溢胶和抗孔洞效果，避免孔洞导致的FFC线材导通不良的问题；并且具有较强的附着力，与金属导体压合后，窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm，咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面。
基本信息
专利标题 ：
一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111019534A
申请号 ：
CN201911348793.5
公开（公告）日 ：
2020-04-17
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN111019534B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张强曾永健
申请人 ：
广东莱尔新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
资凯亮
优先权 ：
CN201911348793.5
主分类号 ：
C09J4/06
IPC分类号 ：
C09J4/06 C09J4/02 C09J11/04 C09J11/08 C09J11/06 C09J7/35 C09J7/50 H01B7/08 H01B7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J4/00
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
C09J4/06
与除C09J159/00至C09J187/00组的不饱和聚合物外的高分子化合物组合
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-05-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 4/06
申请日 : 20191224
申请日 : 20191224
2020-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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