壳聚糖导管及其3D打印装置与打印方法

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摘要

本发明公开了一种壳聚糖导管及其3D打印装置与打印方法。壳聚糖浆料包括：酸溶液和溶解于酸溶液中的壳聚糖，酸溶液选自甲酸溶液、乙酸溶液、乳酸溶液和乙醇酸溶液中的至少一种，壳聚糖与酸溶液的质量比为1:(2‑10)。该导管由壳聚糖浆料和任选存在或不存在的支撑材料3D打印而成。导管打印装置包括任选与挤出3D打印成型模块结合使用的旋转模块、熔融沉积模块和冷冻干燥模块中的至少一种。本发明装置和打印方法可以根据具体的需求，来选择3D打印方法完成个性化且结构复杂的导管的制备。

基本信息

专利标题：

壳聚糖导管及其3D打印装置与打印方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111098489A

申请号：

CN201911358269.6

公开（公告）日：

2020-05-05

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN111098489B

授权日：

2022-04-15

发明人：

林锦新赵超前黄婷婷卢衍锦许泽亚

申请人：

中国科学院福建物质结构研究所

申请人地址：

福建省福州市杨桥西路155号

代理机构：

北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄越

优先权：

CN201911358269.6

主分类号：

B29C64/118

IPC分类号：

B29C64/118 B29C64/20 B29C64/245 B29C64/30 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/02 A61L27/20 A61L27/50