一种具有抽检功能的全自动数控激光切割方法
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摘要
一种具有抽检功能的全自动数控激光切割方法，步骤如下：1)在切割前对待加工工件位置进行识别定位：2)控制机器人单元向加工区域上料，并控制工作平台使加工区域达到激光切割环境，并控制激光器发射符合切割工艺的激光束，控制调焦装置使激光焦点位置作用于待加工工件上；3)按照预设的切割图像对待加工工件进行切割，切割完成后由机器人单元完成自动下料及上料；当前切割完成数量是否达到预设检测值时执行步骤4)；4)对加工区域内的切割完成的工件进行尺寸偏差检测，若偏差检测满足要求，则继续等待后续检测；否则，利用检测的尺寸偏差重新对待加工工件位置进行识别定位，从步骤2)重新开始执行。
基本信息
专利标题 ：
一种具有抽检功能的全自动数控激光切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110936031A
申请号 ：
CN201911358909.3
公开（公告）日 ：
2020-03-31
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN110936031B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
李广王军龙李本海李凯侯振兴雷名威冯巧玲
申请人 ：
北京航天控制仪器研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区北京142信箱403分箱
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
庞静
优先权 ：
CN201911358909.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/142 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-04-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20191225
申请日 : 20191225
2020-03-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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