间同立构聚苯乙烯及其制备方法
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摘要
本发明提供了一种间同立构聚苯乙烯，包括：表面凹凸不平的间同立构聚苯乙烯颗粒和原位沉积在所述间同立构聚苯乙烯颗粒表面的导电金属；所述间同立构聚苯乙烯颗粒包括间同立构聚苯乙烯和占间同立构聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基环三磷腈。本发明以六苯氧基环三磷腈作为间同立构聚苯乙烯的阻燃剂，同时采用电冲击的方式对间同立构聚苯乙烯进行表面处理，然后在其表面沉积导电金属，得到阻燃性能和导电性能良好的间同立构聚苯乙烯颗粒，且该颗粒的机械强度不会明显降低。
基本信息
专利标题 ：
间同立构聚苯乙烯及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111040224A
申请号 ：
CN201911399471.3
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN111040224B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王亮张超何国军
申请人 ：
河北宝晟新型材料有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市临港经济技术开发区化工大道南
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李兴林
优先权 ：
CN201911399471.3
主分类号 ：
C08J7/12
IPC分类号 ：
C08J7/12 C08L25/06 C08K5/5399 C23C18/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J7/056
形成亲水涂层
C08J7/12
化学改性
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 7/12
申请日 : 20191230
申请日 : 20191230
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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