阵列基板、阵列基板的制作方法、显示面板以及显示装置

授权

摘要

本发明公开了一种阵列基板、阵列基板的制作方法、显示面板以及显示装置,该阵列基板包括衬底基板、第一晶体管、第二晶体管以及金属连接部；第一晶体管包括第一有源层，第二晶体管包括第二有源层，第一有源层与第二有源层通过金属连接部电连接；第一有源层和第二有源层在垂直于衬底基板的方向上具有交叠部，在垂直于衬底基板的方向上，交叠部与金属连接部至少部分交叠。这种设置方式，在保证了第一晶体管能够与第二晶体管电连接的基础上，有效减少了第一晶体管和第二晶体管占用的空间。

基本信息

专利标题：

阵列基板、阵列基板的制作方法、显示面板以及显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111081723A

申请号：

CN201911416802.X

公开（公告）日：

2020-04-28

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN111081723B

授权日：

2022-04-29

发明人：

何水李晓

申请人：

厦门天马微电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市翔安区翔安西路6999号

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：

杨晓萍

优先权：

CN201911416802.X

主分类号：

H01L27/12

IPC分类号：

H01L27/12 H01L27/32 H01L21/77

法律状态

2022-04-29 ：

授权

2020-05-22 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20191231

2020-04-28 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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