一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备...
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摘要
一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法，本发明涉及一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法。本发明是要解决现有铝基复合材料与玻璃绝缘端子封接过程中采用含铅玻璃粉生产成本高、能耗大、效率低、复合玻璃低温层致密性差、气密性达标率低的问题。本发明采用非匹配封接方式，不需对低温玻璃粉进行造粒，采用相应模具烧结得到低温玻璃环；然后将玻璃绝缘端子、低温玻璃环置于待封装器件铝基复合材料壳体端孔内，一次烧结，完成封接。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封接铝基复合材料与玻璃绝缘端子的低温玻璃环的制备及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111039547A
申请号 ：
CN201911417687.8
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN111039547B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王振江牛济泰楚军龙程东锋和国利
申请人 ：
河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市高新区世纪大道2001号
代理机构 ：
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 ：
侯静
优先权 ：
CN201911417687.8
主分类号 ：
C03B19/06
IPC分类号 ：
C03B19/06 C03C27/04 G01S7/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B19/00
玻璃成型的其他方法
C03B19/06
烧结法
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03B 19/06
申请日 : 20191231
申请日 : 20191231
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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