一种丝锥开槽的分刀磨加工方法
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摘要

本发明实施例公开了一种丝锥开槽的分刀磨加工方法,其包括:S1、确定待加工丝锥的开槽工序所对应的分刀磨削次数N以及每次磨削的进刀量;S2、计算出磨削第N次时砂轮相对于刀具的磨削轨迹;S3、分别计算出磨削第p次时与磨削第N次时所对应的芯厚差以作为每一次磨削时刀具的回拉距离;S4、将磨削第N次时砂轮磨削轨迹沿砂轮的径向进行平移所述回拉距离,以得到每一次磨削时砂轮相对刀具的磨削轨迹;S5、基于步骤S1‑S4对待加工丝锥进行开槽部分的分刀磨加工处理。本发明提出了一种丝锥开槽的分刀磨加工方法,其能够在一个开槽工序中通过控制进刀量来分多次磨削,从而达到避免工序间辅助加工时间较长,提高加工效率,简化用户操作等目的。

基本信息
专利标题 :
一种丝锥开槽的分刀磨加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111098194A
申请号 :
CN201911424998.7
公开(公告)日 :
2020-05-05
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN111098194B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
刘静文李欣泽王磊林猛黄玉彤刘慧杰李耀东张鹤郭洪震宋明山
申请人 :
科德数控股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市经济技术开发区黄海街8号
代理机构 :
大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
涂文诗
优先权 :
CN201911424998.7
主分类号 :
B24B3/18
IPC分类号 :
B24B3/18  B24B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B3/00
切削刃的刃磨,如刀具的,及其附件,如用于夹持刀具的
B24B3/18
丝锥或铰刀的
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-11-26 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B24B 3/18
变更事项 : 发明人
变更前 : 刘静文 李欣泽 王磊 林猛 黄玉彤 刘慧杰 李耀东 张鹤 郭洪震 宋明山
变更后 : 刘静文 于本宏 王磊 林猛 黄玉彤 张鹤 郭洪震 宋明山
2020-05-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 3/18
申请日 : 20191231
2020-05-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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