一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板，盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元，发光单元与绝缘电路层板电连接设置。在基板与盖板之间安装绝缘电路层板，并通过连接胶将盖板与绝缘电路层板之间粘连密封。为了避免在激光熔焊粘连操作时，避免激光焊接时产生的高温对绝缘电路层板内的电路板烧伤，在连接胶与绝缘电路层板之间安装有一层防护层板，通过防护层板对激光焊接时产生的高温进行隔绝。同时，可以有效的对位于发光单元进行密封封装，提高封装结构的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920388581.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-26
授权号 ：
CN209709025U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN201920388581.9
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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