一种瓷砖成型模具用无粉料积留的下模组

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摘要

本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种瓷砖成型模具用无粉料积留的下模组，包括底板，底板的上表面固定连接有下模腔，下模腔内滑动连接有匹配的活动板，下模腔的内侧壁上对称固定连接有限位块，且限位块的上表面与活动板的下表面相抵，下模腔内部的下表面固定连接有多个均匀分布的滑筒，滑筒的筒底固定连接有第一弹簧，第一弹簧的另一端固定连接有与滑筒匹配的滑杆，且滑杆与滑筒滑动连接，滑杆远离第一弹簧的一端穿过滑筒的筒口并向上延伸，且与活动板的下表面固定连接，活动板的两端均开设有卡槽。本实用新型使得瓷砖成型模具的下模组不易积留粉料，从而方便下模的脱模和复位，进而提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种瓷砖成型模具用无粉料积留的下模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920397057.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN209832031U

授权日：

2019-12-24

发明人：

魏荣亮

申请人：

泉州市科荣机械制造有限公司

申请人地址：

福建省泉州市南安市官桥镇西街298号

代理机构：

泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王伟强

优先权：

CN201920397057.8

主分类号：

B28B7/00

IPC分类号：

B28B7/00