一种晶圆包装作业操作装置

授权

摘要

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种晶圆包装作业操作装置，包括操作桌面，操作桌面上沿长度方向等间隔设置有若干分隔挡板，相邻的两块分隔挡板之间均设有一操作区，所述操作桌面的后侧设置有支撑框架，支撑框架包括若干竖直支撑条一，相邻的两个竖直支撑条一之间均设有上水平支撑条一和下水平支撑条一，左侧所述竖直支撑条一的上侧设置有左侧竖直支撑条二，右侧所述竖直支撑条一的上侧设置有右侧竖直支撑条二，所述水平支撑条二上竖直设有若干L形挂钩，所述操作桌面下侧设有若干桌腿，各桌腿之间水平设置有支撑板。本实用新型能够独立进行各个晶圆的包装作业，互不影响，避免混放，便于作业人员取放包材。

基本信息

专利标题：

一种晶圆包装作业操作装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920397436.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN209757737U

授权日：

2019-12-10

发明人：

顾叶翔刘骏黄岸明刘璐

申请人：

江苏汇成光电有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

董旭东

优先权：

CN201920397436.7

主分类号：

B65B67/02

IPC分类号：

B65B67/02