本实用新型公开了一种无焊接单片机开发套件，属于电子产品制作技术领域，为了解决传统的单片机制作工艺复杂的问题，而提出的一种无焊接单片机开发套件，采用的方案包括单片机核心板、贴片式功能模块以及电阻模块，还包括铜版纸，所述铜版纸上表面沿水平端依次设置有所述单片机核心板和双导铜箔胶带，所述单片机核心板朝外凸起的多个触点排布于铜版纸的下表面，所述双导铜箔胶带与所述贴片式功能模块的引脚之间通过导电银胶粘接，所述贴片式功能模块的引脚与所述单片机核心板的触点之间通过呈平行分布的两条导电引线电连接，且导电引线与单片机核心板之间通过导电银胶粘接；本实用新型适用于教学用单片机硬件开发领域。