一种凸焊检测装置及螺母凸焊设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种凸焊检测装置及螺母凸焊设备，凸焊检测装置包括上电极、下电极、定位销、接触式位移传感器和控制单元；上电极用于与下电极导电以将螺母焊脚点焊于钣金上；定位销贯穿于下电极，其一端伸出并与接触式位移传感器的探测头弹性抵接，其另一端设有插接部与限位部；插接部与螺母的螺纹孔插接定位，限位部与螺母朝向下电极一侧的内倒角或端面限位配合，以限制其朝靠近上电极一侧移动；控制单元与接触式位移传感器电连接并通过PLC系统控制；螺母凸焊设备包括机座和凸焊检测装置；凸焊检测装置装设于机座上。该凸焊检测装置结构简单、对螺母放反、螺母尺寸规格以及上下电极表面平整度的检测精度高，防误焊和错焊能力佳。
基本信息
专利标题 ：
一种凸焊检测装置及螺母凸焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920401398.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN210010580U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
李学宽苏标庚
申请人 ：
厦门同恒金属有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区同辉路666号
代理机构 ：
厦门龙格专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄烨明
优先权 ：
CN201920401398.8
主分类号 ：
B23K11/14
IPC分类号 ：
B23K11/14 B23K11/31 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/14
凸焊
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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