一种物料传送装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种物料传送装置，其特征在于，包括：上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动；卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。有效地实现半导体晶棒准确快速的传送及定位。提升了半导体晶棒加工过程中的效率。

基本信息

专利标题：

一种物料传送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920401841.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN210061632U

授权日：

2020-02-14

发明人：

曹奇峰卢建伟裴忠张峰潘雪明李鑫梁文

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张抗震

优先权：

CN201920401841.1

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/00