一种用于高粱种植的种子浸泡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高粱种植的种子浸泡装置，其结构包括箱体、阀门、加热装置、电源线、承接板、提手、过滤网和防浮装置，通过将加热装置设置于箱体底端，启动开关经过加热箱内部的导电丝给加热片进行加热，而后热气经过加热箱上端的导通槽对箱体内部进行加热，通过将防浮装置设置于箱体后端面上端，在旋转座内端上的旋转孔作用下将转动杆进行旋转，并且转动杆旋转时还将挡板一并带动进行旋转工作，待挡板旋转到箱体上端，再使用下压杆经过传动孔推动抵压板向下运动，解决了现有种子浸泡装置不能进行加温，浸泡效率较差，并且没有有效的防止种子刚浸泡时浮起的方法，导致浸泡效率不明显，大大的延长了浸泡时间的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高粱种植的种子浸泡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920402856.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN210042752U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
吴金章
申请人 ：
泉州市德旺机械科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市镇山工业路141号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920402856.X
主分类号 ：
A01C1/00
IPC分类号 ：
A01C1/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01C
种植；播种；施肥
A01C1/00
在播种或种植前测试或处理种子、根茎或类似物的设备或方法
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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