手机壳体电镀支架
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摘要

本实用新型涉及一种手机壳体电镀支架,包括电镀支架本体和电镀固定杆,电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具,所述电镀支架本体包括支撑杆以及底板和顶板,底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆,底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定,装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器,所述底板上设有径向分布的若干底座,底座顶面上设有插孔,所述顶板上设有限位孔,限位孔位于对应的插孔正上方,所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内,电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内;本实用新型结构设计合理,通过电镀固定杆可以将大量固定有手机壳体的夹具进行集中放置,并在真空电镀设备内部完成电镀,提高了电镀作业效率。

基本信息
专利标题 :
手机壳体电镀支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920405773.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-28
授权号 :
CN209669383U
授权日 :
2019-11-22
发明人 :
毕瑞晗杜若冰
申请人 :
山东万恒电子通讯设备有限公司
申请人地址 :
山东省德州市庆云经济开发区西环路小田村北
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920405773.6
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  C25D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2019-11-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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