一种基于微波陶瓷材料加工装置
专利权的终止
摘要

本实用新型属于微波介质陶瓷材料加工技术领域,尤其为一种基于微波陶瓷材料加工装置,包括箱体,所述箱体的左右两侧均穿设有轴承,且两个轴承内穿设有同一个转轴,转轴的表面固定连接有研磨辊,且研磨辊位于箱体的内部,箱体的左侧面固定连接有两个固定杆;与现有技术相比,本实用新型,通过设置第一电机、研磨辊、转轴和轴承,第一电机运转能够对微波介质陶瓷材料进行研磨,研磨过程中,第二电机带动偏心轮运转,偏心轮往复的挤压减压垫,在滑套、滑杆、挡块、第一弹簧和第二弹簧的配合下,箱体能够往复的左右移动,使研磨辊对箱体内的微波介质陶瓷材料进行更加充分的研磨,从而使微波介质陶瓷材料的研磨效果更好,效率更高。

基本信息
专利标题 :
一种基于微波陶瓷材料加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920405987.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-28
授权号 :
CN210935174U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
赵华
申请人 :
临沂金成电子有限公司
申请人地址 :
山东省临沂市沂南县张庄镇驻地
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920405987.3
主分类号 :
B02C4/26
IPC分类号 :
B02C4/26  B02C4/28  B02C4/42  B02C23/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/10
具有一个辊子与一个固定元件协同动作的
B02C4/26
呈栅形或格形
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 4/26
申请日 : 20190328
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20210328
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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