一种新型混压铜基烧结印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型混压铜基烧结印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通。该新型混压铜基烧结印制电路板，通过设置第一通道、第二通道和硅胶导热片，由于第一通道和第二通道增加了铜基板与空气接触的面积，且使得铜基板内部的空气流通，这样使得铜基板产生的热量会被快速的散发到空气中，增加了铜基板散热的效率，同时硅胶导热片覆盖在铜基板的下表面，硅胶导热片能从铜基板上吸取热量，进一步加快铜基板散热的速度，通过设置简单的结构，达到良好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型混压铜基烧结印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920407547.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209897339U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
卢磊
申请人 ：
磊鑫达电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇塘尾富华工业区12号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920407547.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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