一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开了一种制备电子线路的基材，基材上的线路制备区设有若干线路槽，线路槽用于化镀形成电子线路，相邻的线路槽之间设有绝缘涂层。该种制备电子线路的基材能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本实用新型还提供了一种连接件及电子产品。在制备线路时，金属液会沉积在各线路槽内形成电子线路。线路制备区上的相邻线路槽之间由绝缘涂层相互隔离，相邻的电子线路之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。该种制备电子线路的基材通过隔离相邻电子线路槽的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。
基本信息
专利标题 ：
一种制备电子线路的基材、连接件及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920417628.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210840248U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
马承文徐映伟翟后明张文宇孔维贞
申请人 ：
上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区申南路689号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN201920417628.X
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K1/03
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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