一种溅镀过程保护装置
授权
摘要
本实用新型提供一种新型溅镀过程保护装置。该保护装置包括一层上、下表面各涂覆有防静电涂层的耐温薄膜（104），该薄膜的上下表面各涂布或贴合一层压敏胶（103）、（105），在上述双面胶结构中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料（201），并在限位材料上模切出限位口。在原有保护材料上方压敏胶上面增加一层限位材料。一方面限位材料可以有效的将产品定位于压敏胶表面，另一方面通过限位材料可以阻挡溅镀材料进入非溅镀区域，造成溅镀产品的不良，同时由于限位材料的厚度均匀性，使得溅镀后产品的溅镀边际清晰平整，从而提高产品良率及档次。
基本信息
专利标题 ：
一种溅镀过程保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920417971.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210151211U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
施克炜陈晓东
申请人 ：
太湖金张科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市太湖县经济开发区
代理机构 ：
北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王艺
优先权 ：
CN201920417971.4
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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